В то время как до официальной премьеры iPhone 6 остается всего несколько недель, в сеть регулярно продолжают просачиваться фотографии компонентов нового смартфона. На этот раз тайваньские источники распространили фотоснимки, на которых запечатлена материнская плата нового поколения смартфона.
Хотя некоторые физические элементы, такие как слот карты nano-SIM, коннекторы шлейфов и чип флеш-памяти предположительно от компании Toshiba, на этом размытом фото можно рассмотреть, наиболее интересные компоненты платы остаются спрятаны под электромагнитным покрытием.
Напомним, что презентация нового поколения iPhone должна будет состояться 9 сентября этого года. По слухам, будет представлено две версии смартфона - с диагональю экрана 4,7 и 5,5 дюйма.
Новость добавлена: 19.08.2014 07:21:38
Автор: Administrator
Просмотров: 1125
Автор: Administrator
Просмотров: 1125
