TSMC планирует начать серийный выпуск чипов на 450 мм пластинах в 2015 году

Известный контрактный производитель TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) останется верным своим планам начать в 2013-2014 году пробный выпуск полупроводниковой продукции с использованием кремниевых пластин диаметром 18 дюймов (около 450 мм). В то же время массовое производство чипов на подобных пластинах должно начаться в 2015-2016 годах, сообщает DigiTimes.

При этом тайваньская компания надеется, что примерно 95 процентов производственного оборудования и аппаратуры, требуемой для выпуска 450 мм пластин, будет установлено в 2014 году, а производство микросхем на их основе в небольших объемах стартует в 2015 году. В настоящее время переход на 18-дюймовые пластины затруднен из-за ряда технических сложностей, однако эти проблемы должны быть решены в сотрудничестве TSMC с поставщиками оборудования и материалов.
Переход на использование 450 мм кремниевых пластин, известных в профессиональной среде как «вафли», важен с точки зрения снижения производственных затрат, а также в свете планов по выпуску более мощных чипов. Напомним, TSMC известна как один из ведущих мировых контрактных производителей полупроводниковой продукции, и сейчас поглощена выпуском 28 нм GPU для AMD и NVIDIA, а также, по слухам, совместно с Apple работает над процессором A6 для будущих поколений iPhone и iPad.